INNO-Pouch riunirà per la nona volta l’industria europea delle buste l’8 e il 9 ottobre 2026, ospitata da HP a Sant Cugat (Barcellona), Spagna. Essendo l’unico evento fieristico europeo interamente dedicato alle buste stand-up, l’edizione di quest’anno sarà incentrata sui tre pilastri dell’imballaggio flessibile moderno: digitalizzazione, conformità e prestazioni tecniche, e offrirà anche una visita esclusiva alla HP Digital Pouch Factory.
Con il tema “Buste intelligenti – Digitali, Conformi, Ermetiche”, esperti internazionali discuteranno di come le tecnologie digitali, i nuovi materiali e le normative stanno plasmando e accelerando lo sviluppo della prossima generazione di buste stand-up. L’attenzione sarà rivolta allo sviluppo degli imballaggi supportato dall’intelligenza artificiale e alle informazioni digitali sui prodotti. Gli esperti illustreranno approcci pratici in grado di soddisfare in modo conforme alle norme i rigorosi requisiti delle normative dell’Unione Europea, incluso il PPWR. Dal punto di vista tecnologico, il focus sarà sulla sfida della “tenuta ermetica”: come i materiali monocomponente possano mantenere le massime prestazioni barriera e la resistenza delle saldature nonostante la riduzione della complessità.
Gli esperti europei del settore buste si incontrano a Barcellona
La conferenza si svolgerà in lingua inglese e sarà tradotta simultaneamente in diverse lingue, creando le condizioni ideali per uno scambio internazionale di conoscenze, esperienze e buone pratiche. Tra i punti salienti del programma figurano:
Christoph Waldau (Berndt+Partner) presenterà strategie per l’utilizzo ottimale delle buste stand-up e affronterà la questione di quando le buste rappresentino la migliore soluzione di imballaggio.
Claire Gusko (one.five) analizzerà le attuali sfide e le possibili soluzioni per i Doypack riciclabili.
Alexandre Zuber (Interzero) illustrerà gli strumenti digitali per l’implementazione della riciclabilità, dei requisiti PPWR e della conformità degli imballaggi.
Philippe Van Damme (LyondellBasell) presenterà esempi pratici di soluzioni monomateriale basate su PE e PP.
Yael Barak (Yael Barak, HP Printing and Computing Solutions) parlerà delle cinque grandi transizioni nell’industria dell’imballaggio flessibile.
Milena Seybold (Herrmann Ultraschalltechnik) approfondirà le tecnologie di saldatura a ultrasuoni per buste monomateriale e con beccuccio.
Approfondimenti esclusivi sulla HP Digital Pouch Factory
Un momento particolarmente interessante sarà la visita al sistema di produzione digitale integrata per la produzione di buste presso il sito di Sant Cugat del Vallès. I partecipanti potranno osservare da vicino i moderni processi di stampa digitale e produzione per gli imballaggi flessibili, e scoprire innovative tecnologie per buste in un contesto industriale.
Networking per gli imballaggi del futuro
Oltre agli interventi degli esperti, INNO-Pouch offrirà numerose opportunità di confronto e contatti. Produttori, proprietari di marchi, trasformatori, costruttori di macchinari e fornitori di tecnologie utilizzeranno l’evento per condividere esperienze, creare nuove collaborazioni e sviluppare soluzioni comuni alle sfide del settore degli imballaggi.
“Il futuro dell’imballaggio flessibile si trova all’intersezione tra innovazione dei materiali, digitalizzazione e sostenibilità. Con INNO-Pouch stiamo creando una piattaforma internazionale in cui esperti provenienti da tutta Europa possono condividere le proprie conoscenze e collaborare allo sviluppo delle soluzioni di imballaggio del domani”, afferma Julian Thielen, Co-CEO di Innoform Coaching GmbH
Per maggiori dettagli e per registrarsi all’evento:
innoform-coaching.de/en/tagung/inno-pouch-smart-pouches-2026?tab=agenda&day=2
