BOBST sarà presente a interpack 2026, attraverso un programma coordinato di collaborazioni, presentazioni congiunte, dimostrazioni ed eventi, andando a coprire dal settore delle etichette, agli imballaggi flessibili, astucci pieghevoli e cartone ondulato.
La strategia dell’azienda a interpack 2026 si basa sulla forza del suo ecosistema di partnership, come del resto accaduto per esempio in occasione di K 2025. Attraverso attivazioni di co‑marketing in tutta la fiera, BOBST mostrerà come la collaborazione tra fornitori di tecnologia, fornitori di materiali e converter favorisca il progresso in ogni segmento del settore del packaging.
Allo stand Michelman, Hall 8a, B25, Nick Copeland, R&D Director Barrier Solutions presso BOBST, si unirà a Thierry Van Migen, Sales Director (EMEA) di Michelman, per presentare gli ultimi sviluppi di R&S congiunta in una sessione dal titolo “Expanding the Collaboration into new solutions for PPWR”. La presentazione si terrà venerdì 8 maggio alle 16:00 ed esplorerà come una collaborazione più profonda tra partner tecnologici e chimici possa affrontare sia le sfide produttive immediate sia le richieste di mercato a lungo termine.
I visitatori della fiera troveranno anche campioni co‑creati con tesa, DOW Chemical, Sun Chemical, Kuraray, Henkel, Polivouga, Brückner e Michelman, che offriranno prove concrete di ciò che è possibile quando le tecnologie leader collaborano tra loro.
Lontano dai padiglioni, BOBST e Reifenhäuser ospiteranno un esclusivo evento serale martedì 12 maggio a bordo della Grace Kelly, uno yacht privato sul Reno. La cena offrirà un’opportunità per entrare in contatto con colleghi e leader del settore in un ambiente più informale. BOBST è inoltre sponsor dell’Executive Breakfast organizzato da Flexible Packaging Europe, rafforzando il suo impegno verso il dialogo tra gli attori del settore e la collaborazione attraverso l’intera catena del valore.
Per i visitatori che desiderano approfondire ulteriormente, il BOBST Packaging Center di Bielefeld è il complemento ideale alla fiera. Situato vicino a Düsseldorf, il centro offre a stampatori e converter la possibilità di sperimentare le soluzioni end‑to‑end di BOBST con dimostrazioni personalizzate per substrati, applicazioni e requisiti produttivi, disponibili sia in presenza che virtualmente.
BOBST Bielefeld ospiterà inoltre una serie di eventi dedicati che saranno incentrati, non solo sulla tecnologia, ma anche sulla redditività produttiva e sulle migliori pratiche operative. La sessione introdurrà Demo 3.0, un nuovo approccio alle dimostrazioni delle macchine basato sulla metodologia “first pull right” per i cambi lavoro, sviluppata con il partner consulente Co‑ëfficiënt. Le dimostrazioni si terranno dal 6 al 9 maggio e dall’11 al 13 maggio.
“Interpack è uno degli eventi principali del nostro settore e quest’anno saremo al fianco dei partner che condividono la nostra visione del futuro del packaging. Dalle etichette all’ondulato, i dialoghi che stiamo portando avanti, le soluzioni che stiamo mostrando e i rapporti che stiamo creando puntano tutti nella stessa direzione: un settore del packaging più connesso, più automatizzato e più sostenibile che mai”, ha commentato Christian Zeller, BOBST Head of Marketing, BU Printing & Converting presso BOBST.
Per registrarti all’evento:
Bobst Bielefeld VIP demo event https://go.bobst.com/VIPeventdemo
Global Flexible Packaging Executive Forum (Breakfast 8 May 2026)
https://www.flexpack-europe.org/conference/dus-ipack-forum-2026
