BOBST intende affermare la propria presenza a interpack 2026, attraverso un programma coordinato di collaborazioni, presentazioni congiunte, dimostrazioni ed eventi. Andando a coprire dal settore delle etichette, agli imballaggi flessibili, astucci pieghevoli e cartone ondulato. BOBST mira a focalizzare sul futuro della produzione di imballaggi.
La strategia dell’azienda a interpack 2026 si basa sulla forza del suo ecosistema di partnership. Attraverso attivazioni di co‑marketing in tutta la fiera, BOBST mostrerà come la collaborazione tra fornitori di tecnologia, fornitori di materiali e converter favorisca il progresso in ogni segmento del settore del packaging.
Allo stand Michelman, Hall 8a, B25, Nick Copeland, R&D Director Barrier Solutions presso BOBST, si unirà a Thierry Van Migen, Sales Director (EMEA) di Michelman, per presentare gli ultimi sviluppi di R&S congiunta in una sessione dal titolo “Expanding the Collaboration into new solutions for PPWR”. La presentazione si terrà venerdì 8 maggio alle 16:00 ed esplorerà come una collaborazione più profonda tra partner tecnologici e chimici possa affrontare sia le sfide produttive immediate sia le richieste di mercato a lungo termine.
I visitatori della fiera troveranno anche campioni co‑creati con tesa, DOW Chemical, Sun Chemical, Kuraray, Henkel, Polivouga, Brückner e Michelman, che offriranno prove concrete di ciò che è possibile quando le tecnologie leader collaborano tra loro.
Lontano dai padiglioni, BOBST e Reifenhäuser ospiteranno un esclusivo evento serale martedì 12 maggio a bordo della Grace Kelly, uno yacht privato sul Reno. La cena offrirà un’opportunità per entrare in contatto con colleghi e leader del settore in un ambiente più informale. BOBST è inoltre sponsor dell’Executive Breakfast organizzato da Flexible Packaging Europe, rafforzando il suo impegno verso il dialogo tra gli attori del settore e la collaborazione attraverso l’intera catena del valore.
Per i visitatori che desiderano approfondire ulteriormente, il BOBST Packaging Center di Bielefeld è il complemento ideale alla fiera. Situato vicino a Düsseldorf, il centro offre a stampatori e converter la possibilità di sperimentare le soluzioni end‑to‑end di BOBST con dimostrazioni personalizzate per substrati, applicazioni e requisiti produttivi, disponibili sia in presenza che virtualmente.
BOBST Bielefeld ospiterà inoltre una serie di eventi dedicati che saranno incentrati, non solo sulla tecnologia, ma anche sulla redditività produttiva e sulle migliori pratiche operative. La sessione introdurrà Demo 3.0, un nuovo approccio alle dimostrazioni delle macchine basato sulla metodologia “first pull right” per i cambi lavoro, sviluppata con il partner consulente Co‑ëfficiënt. Le dimostrazioni si terranno dal 6 al 9 maggio e dall’11 al 13 maggio.
I visitatori di Interpack sono inoltre invitati a esplorare l’ampia rete europea dei Competence Center BOBST, dove l’intera gamma di soluzioni per etichette, imballaggi flessibili, astucci pieghevoli e cartone ondulato può essere vista, testata e analizzata approfonditamente.
“Interpack è uno degli eventi principali del nostro settore e quest’anno saremo al fianco dei partner che condividono la nostra visione del futuro del packaging. Dalle etichette all’ondulato, i dialoghi che stiamo portando avanti, le soluzioni che stiamo mostrando e i rapporti che stiamo creando puntano tutti nella stessa direzione: un settore del packaging più connesso, più automatizzato e più sostenibile che mai”, ha commentato Christian Zeller, BOBST Head of Marketing, BU Printing & Converting presso BOBST.
Per registrarti all’evento:
Bobst Bielefeld VIP demo event https://go.bobst.com/VIPeventdemo
Global Flexible Packaging Executive Forum (Breakfast 8 May 2026)
https://www.flexpack-europe.org/conference/dus-ipack-forum-2026
