CHINAPLAS 2027 intraprende un nuovo percorso sotto il tema “Advancing a Smarter, Circular Future – As One”, concentrandosi sui pilastri dell’innovazione intelligente, della trasformazione green e di una maggiore resilienza delle supply chain nei settori della plastica e della gomma.
Il 2026 segna l’“Anno della Cina” dell’APEC, mentre il 33° APEC Economic Leaders’ Meeting si terrà a Shenzhen nel mese di novembre con il tema “Building an Asia-Pacific Community to Prosper Together” e sarà incentrato su tre priorità: “Openness, Innovation, and Cooperation”.
In questo contesto, CHINAPLAS 2027 risponde alle principali sfide individuate dall’APEC e agli obiettivi di sviluppo condiviso attraverso iniziative concrete per l’industria. La manifestazione riunirà aziende ed esperti tecnologici provenienti dall’intera filiera globale della plastica e della gomma, presentando e mettendo a confronto innovazioni nei campi della produzione intelligente, dei materiali avanzati, dell’economia circolare e delle tecnologie low-carbon.
Favorendo lo scambio tecnologico, l’incontro tra domanda e offerta e la cooperazione tra diverse aree geografiche, la manifestazione rafforzerà ulteriormente il ruolo di Shenzhen come piattaforma internazionale capace di collegare l’Asia-Pacifico con il resto del mondo, accompagnando l’industria della plastica e della gomma verso livelli più elevati di innovazione tecnologica, trasformazione green e collaborazione industriale.
I megatrend legati a economia circolare, trasformazione digitale, intelligenza artificiale e riorganizzazione delle supply chain stanno ridisegnando profondamente il panorama manifatturiero globale. La competizione non si gioca più su un unico fronte, ma coinvolge sostenibilità ambientale, circolarità, capacità tecnologiche, efficienza operativa e resilienza delle catene di approvvigionamento.
L’intelligenza artificiale sta entrando sempre più nei processi industriali fondamentali, tra cui stampaggio a iniezione, estrusione, controllo qualità, packaging e ricerca e sviluppo dei materiali. L’AI sta emergendo come una variabile determinante nel ridefinire efficienza, qualità e costi, contribuendo allo stesso tempo all’innovazione e allo sviluppo industriale nel campo delle tecnologie green e low-carbon.
In un contesto caratterizzato da profondi cambiamenti nel commercio globale e nelle strutture economiche, garantire la stabilità e la sicurezza delle filiere industriali e delle supply chain è diventato un obiettivo prioritario e una condizione essenziale per lo sviluppo di qualità del settore manifatturiero.
Ancorata a sei tendenze chiave — sviluppo green, intelligenza, evoluzione high-end, funzionalità, integrazione e globalizzazione —, la manifestazione riunirà oltre 4.700 espositori internazionali e più di 300.000 visitatori professionali provenienti da tutto il mondo.
Dalle materie prime plastiche e dalle gomme a macchinari e attrezzature, dai prodotti tecnologicamente innovativi alle industrie applicative a valle, ogni segmento della catena del valore opererà in una prospettiva globale. Riunendo competenze e punti di forza diversi e introducendo maggiore “certezza” nello sviluppo dell’industria, CHINAPLAS continuerà a guidare la trasformazione e l’evoluzione dei settori della plastica e della gomma verso le fasce più alte della catena del valore.
Radicata a Shenzhen, dove le tecnologie di frontiera incontrano le applicazioni reali
I settori strategici emergenti e le industrie del futuro di Shenzhen stanno imprimendo un forte slancio allo sviluppo della città, ampliando gli orizzonti e aprendo nuove opportunità applicative per l’innovazione nei comparti della plastica e della gomma.
Nel 2025, il valore aggiunto dell’economia a bassa quota e del polo industriale aerospaziale di Shenzhen ha raggiunto 35,06 miliardi di RMB, con una crescita del 31% su base annua, mentre la città punta a diventare la principale “low-altitude economy city” a livello mondiale.
Il settore della robotica conta oltre 91.000 aziende, il numero più elevato in Cina, con realtà quali UBTECH, HONOR e Leju Robotics. Anche l’industria dei circuiti integrati registra una forte crescita, con ricavi pari a 361,04 miliardi di RMB nel 2025, in aumento del 27,1% su base annua, posizionandosi tra i principali comparti a livello nazionale.
Un elemento particolarmente importante è il ruolo di Shenzhen come banco di prova su scala reale per tecnologie e prodotti innovativi, capace di favorirne una più rapida adozione sul mercato e di accelerarne la diffusione. In quanto importante hub per l’applicazione dei prodotti finiti, Shenzhen offre condizioni particolarmente favorevoli per la validazione commerciale dei materiali innovativi.
Con il ritorno a Shenzhen, CHINAPLAS 2027 sfrutterà questo ecosistema dell’innovazione per accelerare la validazione in scenari reali e l’applicazione concreta delle innovazioni nel campo della plastica e della gomma.
La manifestazione andrà oltre la semplice esposizione dei prodotti, ponendo maggiore attenzione all’abbattimento dei confini tra i diversi settori industriali. Questa edizione continuerà ad ampliare i confini applicativi delle tecnologie per plastica e gomma, concentrandosi su comparti ad alta crescita come economia a bassa quota, embodied intelligence, data center basati sull’AI e semiconduttori.
Parallelamente, CHINAPLAS si collegherà ai settori industriali consolidati, tra cui automotive, packaging, elettrico ed elettronico, edilizia e infrastrutture, medicale e healthcare.
Attraverso l’integrazione tra diversi comparti, la manifestazione amplierà e valorizzerà gli scenari applicativi delle tecnologie per plastica e gomma, trasformando i risultati dell’innovazione in nuove forze produttive di qualità.
Era APEC: connettere il business globale
Con il Meeting dei leader economici dell’APEC 2026 che porterà l’attenzione internazionale su Shenzhen, il valore e l’influenza internazionale della città come hub globale per tecnologia, manifattura avanzata, commercio e business continuano a crescere.
Questo offre a CHINAPLAS una piattaforma internazionale di livello ancora più elevato e di più ampia portata, capace di concentrare più rapidamente risorse di alto livello e opportunità di business provenienti dall’intera catena del valore della plastica e della gomma.
In qualità sia di “barometro dell’industria” sia di “connettore di risorse” per l’industria globale della plastica e della gomma, CHINAPLAS aiuta i professionisti a individuare i trend del settore, entrare in contatto con risorse globali qualificate e orientarsi con maggiore precisione verso le opportunità di mercato.
Le aziende a monte e a valle della filiera si incontreranno direttamente in fiera per esplorare tecnologie all’avanguardia, nuovi scenari applicativi e tendenze dell’industria.
Questi incontri diretti accelereranno il percorso delle tecnologie innovative dal laboratorio alla linea produttiva, contribuendo allo stesso tempo a costruire rapporti di fiducia duraturi, sviluppare collaborazioni di lungo periodo e favorire una crescita condivisa.
La domanda di spazi espositivi per CHINAPLAS 2027 è già elevata e l’attesa da parte dell’industria continua a crescere. Dagli espositori ai prodotti presentati, dalle tecnologie innovative agli eventi collaterali e ai servizi in fiera, questa edizione si prepara a offrire al settore un’esperienza e un valore senza precedenti.
Appuntamento a Shenzhen nell’aprile 2027
I professionisti dei settori della plastica e della gomma di tutto il mondo sono invitati a riunirsi a Shenzhen nell’aprile 2027 per questo importante appuntamento annuale dell’industria.
Per ulteriori informazioni o richieste, è possibile visitare ChinaplasOnline.com o contattare Chinaplas.pr@adsale.com.hk.
