IMPACK presenterà GenieCut per la prima volta a Odyssey Expo 2025

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IMPACK parteciperà a Odyssey Expo 2025, che si terrà dal 7 al 9 maggio ad Atlanta, in Georgia. Quest’anno l’evento segna una tappa fondamentale per IMPACK, poiché l’azienda presenta per la prima volta negli Stati Uniti GENIECUT, un sistema rivoluzionario che ridefinisce l’applicazione delle finestre nel settore dell’imballaggio.

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GENIECUT consente ai produttori di imballaggi di aggiungere finestre agli imballaggi direttamente sulla piega-incolla, eliminando la necessità di operatori, spazio e logistica extra.

I visitatori avranno inoltre l’opportunità di incontrare Bertrand Beaulieu, direttore vendite di IMPACK, che sarà disponibile per tutta la durata dell’evento per consulenze personalizzate. È l’occasione giusta per discutere i vostri obiettivi di automazione, le sfide e il potenziale ritorno sull’investimento.

A sostegno della crescente presenza di IMPACK negli Stati Uniti, sarà presente anche l’agente di vendita Doug Herr, che incontrerà i visitatori e risponderà alle esigenze specifiche del mercato americano. L’esperienza e la conoscenza del territorio di Doug lo rendono una figura fondamentale nell’impegno di IMPACK ad aiutare i clienti statunitensi ad automatizzare con fiducia.

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“Fiere come Odyssey ci offrono l’opportunità di mostrare come la tecnologia di automazione e l’approccio collaborativo di IMPACK possano aiutare i produttori a soddisfare le loro esigenze in continua evoluzione in termini di produzione e sicurezza”, ha affermato Bertrand Beaulieu, direttore vendite di IMPACK. “Si tratta di lavorare insieme per trovare le soluzioni giuste per processi più efficienti e sicuri”.

Stand n.: 304

Luogo: Cobb Galleria Centre, Atlanta, GA, Stati Uniti

Data: 7-9 maggio 2025