Fiere in pillole: HostMilano e Cibus Tec 2019

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In fiera con Emanuela Tenconi, consulente fieristico settore packaging alimentare ed
esperta di comunicazione a 360°, comunicazione digitale, siti web e piattaforme social.

Il mese di ottobre  mi ha dato la possibilità di visitare  e curiosare  due fiere molto  interessanti: HostMilano  2019, che si è svolta  a Fiera Milano Rho  dal 18 al 22 ottobre  e Cibus Terc 2019 , tenutasi a Parma  dal 22 al 25 ottobre. Entrambe sono state  fiere  di grande richiamo internazionale che hanno registrato un  successo di  visitatori.  Sia  Host che Cibus Tec  hanno saputo  offrire un “menu”espositivo molto ricco  e   di spessore: novità, innovazioni, tecnologie e concretezza:  queste  le  qualità  principali.


HostMilano 2019: record con oltre 200mila presenze e si conferma hub mondiale del
settore ospitalità
La 41° edizione di HostMilano è stata un successone, la manifestazione leader dell’hospitality ha chiuso superando le 200.000 presenze. Numeri che rispetto all’edizione del 2017 sono cresciuti del 40%. I paesi di provenienza di buyer e visitatori sono stati 171 spaziando da Germania, Francia, Spagna, Svizzera, UK, Cina, USA, Medio Oriente, ecc…
Fin dal primo giorno tra i padiglioni si registrava grande partecipazione e conferme di grandi novità e innovazioni di prodotti e tecnologiche in un ambiente decisamente cosmopolita per profumi, sapori, mix di culture.
La quasi totalità dei 2.249 espositori italiani e internazionali ha presentato in anteprima esclusiva a Host 2019 le novità che caratterizzeranno ospitalità e fuoricasa ed è stato un appuntamento fieristico che ha davvero sorpreso e soddisfatto tutti operatori, buyer, espositori ed addetti ai lavori.
Host 2019 è stata un’opportunità unica anche per condividere competenze ed esperienze in un palinsesto di oltre 800 eventi che hanno coinvolti professionisti consulenti ed esperti da tutto il mondo toccando temi di punta come la sostenibilità e le tecnologie 4.0 quali l’Intelligenza Artificiale o l’Internet delle Cose.
Il pubblico è stato quello delle grandi occasioni e non è mancato il tifo da stadio per le coinvolgenti competizioni, dimostrazioni e show-cooking con chef stellati, esperti e maestri delle diverse discipline. Tra i nomi famosi presenti: Michele Biassoni, Alessandro Borghese, Antonino Cannavacciuolo, Gianluca Fusto, Davide Oldani,
Bruno Vanzan. Iginio Massari, Davide Comaschi, Gino Fabbri, Pascal Lac, Pierre Marcolini, Lucien Moutarlier e Norihiko Terai.
L’appuntamento con la prossima edizione di HostMilano è a fieramilano dal 22 al 26 ottobre 2021.

Cibus Tec conferma le attese e chiuse con 40 mila presenza
A Parma dal 22 al 25 ottobre 2019 si è svolta la 52° edizione di Cibus Tec, una edizione nata nel segno dell’internazionalizzazione, rivendicando il ruolo guida del nostro Paese nelle tecnologie alimentari.
Il nostro paese, anche nei momenti della crisi in questi anni, ha continuato a fare l’Italia anche su mercati lontani: attiva, operosa e innovativa. Un segno forte e distintivo della forza e lungimiranza di chi non si arrende e continua a investire in ricerca, innovazione, tecnologie, ricerca di nuovi mercati e buona globalizzazione. Tutto questo era presente a Cibus Tec 2019, confermatosi un appuntamento fieristico fondamentale per il settore.
Ecco i numeri sensazionali di Cibus Tec 2019: 1200 espositori (di cui 400 brand esteri) – 120 mq di spazio espositivo occupato – 40mila presenze, di cui il 25% dall’estero che ha siglato una edizione da record.
La collaborazione tra Colonia e Parma ha creato una magia, una crescita inaspettata del Made in Italy.
“Nei suoi 80 anni di storia, Cibus Tec ha contribuito, e contribuisce tuttora, sia allo sviluppo del territorio, che alla crescita dell’economia, locale e nazionale, in un comparto in cui l’Italia è leader e punto di riferimento per la determinazione degli standard qualitativi e di sviluppo della tecnologia applicata al processo alimentare. Di edizione in edizione questo evento si è sempre allineato con le esigenze di innovazione dell’industria sapendo individuare le tematiche più “calde” in termini di processing, packaging e distribuzione. Anche quest’anno siamo qui a confrontarci sulle nuove sfide mondiali e sulle grandi
opportunità che il mondo offre”. Queste le parole di Gian Domenico Auricchio, Presidente di Fiere di Parma.

 

Mail: tenconiemanuela@gmail.com – www.emanuelatenconi.com