BOBST: anteprima mondiale di innovazioni tecnologiche per etichette e packaging

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BOBST, insieme ai partner REVO1 e a Mouvent, ospiterà un’Open House a Firenze la prima settimana di aprile. All’evento saranno presentate in anteprima mondiale due soluzioni end-to-end e tre sviluppi tecnologici altamente innovativi che rivoluzioneranno gli standard e le dinamiche del settore delle etichette e dell’imballaggio.
La giornata di lunedì 1° aprile sarà dedicata alle imprese proprietarie di brand, mentre dal 2 al 4 aprile l’evento sarà aperto alle aziende di stampa e trasformazione. I visitatori potranno scoprire importanti innovazioni relative alla produzione di etichette e imballaggio attraverso la digitalizzazione.
I proprietari di marchi devono adattarsi ai cambiamenti che derivano da nuove logiche di mercato. Segmentazione, chiare identità di marchio e un approccio olistico alla sostenibilità sono le nuove sfide che si profilano all’orizzonte nel settore del packaging.
BOBST, insieme ai partner REVO1 e a Mouvent mostrerà come gestire la produzione di lavori che variano da una singola etichetta a 1 milione di unità, stampati e ristampati, prodotti in un paese o in una moltitudine di paesi – ottenendo sempre la miglior corrispondenza cromatica ai colori Pantone e al minor costo possibile.
Verranno presentate invenzioni e tecnologie di stampa e trasformazione rivoluzionarie. Il programma si articolerà in brevi seminari e dimostrazioni che riguarderanno tutti i partner REVO1, le innovazioni di stampa digitale inkjet di Mouvent e le tecnologie di stampa e trasformazione REVO Digital Flexo.

1 APEX, AVT, DuPont, ESKO, Flint Group, Saica Flex, Stora Enso, UPM Raflatac, X-Rite Pantone

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