BOBST AluBond®: innovazione rivoluzionaria in materia di adesione del metallo

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Il processo AluBond® messo a punto da BOBST incrementa le proprietà di adesione del metallo e i livelli di energia di superficie mediante la matallizzazione in alto vuoto.

 

La scarsa adesione del metallo dovuta alla delaminazione è un problema comune
La metallizzazione convenzionale, anche se corredata di trattamento al plasma, può generare bassa adesione del metallo al substrato polimerico, con conseguente delaminazione che porta a problemi nella funzionalità dell’imballaggio. Gli imballaggi non conformi vengono respinti e non giovano alla reputazione del trasformatore.
Parte del problema è la bassa energia di superficie del lato metallizzato che contribuisce inoltre alla scarsa forza di adesione. Sta crescendo nel settore la richiesta di film metallizzati con un livello maggiore di adesione del metallo sul substrato, legata alla domanda di mercato per imballaggi dalla struttura più complessa e altamente funzionale che quindi necessitano di un’adesività commisurata alle prestazioni richieste.

 

BOBST AluBond® elimina la necessità di trattare chimicamente i film
BOBST ha sviluppato un approccio innovativo ad un problema ricorrente nell’industria dell’imballaggio grazie ai suoi metallizzatori, eliminando la necessità di trattare chimicamente i film.
Il processo esclusivo di metallizzazione BOBST AluBond® consente infatti di raggiungere un forza di adesione elevata su ogni tipo di substrato. Si tratta di una tecnologia avanzata che consente di raggiungere valori di adesione del metallo fino a 5N/15mm.

 

Cos’è il processo BOBST AluBond®
Si tratta di una tecnologia in linea ibrida che favorisce l’ancoraggio (chelazione) delle prime particelle di allumino allo strato polimerico creando uno strato di base che fornisce proprietà di adesione estremamente elevate.
Quando si verifica un’adesione chimica diretta tra il rivestimento di alluminio e la superfice polimerica è possibile raggiungere un elevato livello di adesività.  L’aumentata adesione chimica ottenuta grazie alla creazione dello strato di base aumenta la forza di adesione e migliora le prestazioni durante l’accoppiamento e i processi di estrusione e spalmatura, evitando così che si verifichino problemi nella funzionalità dell’imballaggio.

 

Aumento di adesione del metallo e livello di ritenzione di dyne
Il processo BOBST AluBond® ha dimostrato di riuscire ad aumentare considerevolmente le proprietà di adesione del metallo sui principali film comunemente utilizzati nel settore (PET, BOPP, CPP e PE) per la metallizzazione in alto vuoto.
Il processo BOBST AluBond® ha mostrato inoltre di poter aumentare notevolmente il livello di ritenzione di dyne, fattore che si traduce in una maggior bagnabilità dell’inchiostro durante la stampa e in una maggiore stabilità della struttura composita durante l’accoppiamento. Ulteriori vantaggi derivano anche dalla capacità del processo di mantenere stabile l’energia di superficie del film metallizzato nel lungo periodo e di eliminare la necessità di ulteriori trattamenti mirati a migliorare la superficie del substrato, come ad esempio il trattamento corona prima dei processi di trasformazione.
Salvaguardando le proprietà barriera del rivestimento attraverso il processo di incremento dell’adesività del metallo BOBST AluBond® è possibile conferire agli imballaggi la durata desiderata di conservazione del prodotto.

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